- [保護(hù)膜百科]晶圓切割有哪幾種方法2020年06月17日 17:02
- 現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片性價(jià)比高、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。 內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中最:刃口寬.材料損害大.品片出率低:成木高。生產(chǎn)效率低:每一次只有切割一片.當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí).內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到
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